黒色導電性PS/ABS/PS原料シート

黒色導電性PS/ABS/PS原料シート

PS/ABS/PS 3 層複合シート-は、機能性共押出プラスチック シートです。{1} PS(ポリスチレン)とABS(アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン)を組み合わせることで、性能を補完し高めた性能を実現
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製品説明

💎 コアセールスポイント
この「硬くて柔らかい」構造により、単一の素材では実現できない総合的な利点が得られます。

 

✔剛性と靭性のバランスが取れており、強くて耐久性があります:「脆くて割れやすい」という純粋なPSシートの欠点を解決します。 ABS コア層により材料の衝撃強度が大幅に向上し、圧力がかかったときや落下したときに破損する可能性が低くなります。生産データによると、従来のプロセスと比較して、3 層構造を使用したキャリアテープの引張強度は 50% 向上し、より強く耐久性が向上しました。-

 

✔寸法安定性と非常に高い精度:PS表面層により、シートに優れた表面平坦性と剛性が与えられ、ABSの低収縮特性と組み合わせることで、製品の寸法が非常に安定します。したがって、非常に高精度の処理を実現できます。-たとえば、ポケット穴の最小直径が 0.2 mm、開口部の R 角度が 0.1 mm 以下の超精密キャリア テープを製造できます。-

 

✔耐熱性の向上と高速加工への対応: ABSの添加により材料全体の耐熱性が向上し、熱変形温度が向上し、高速ローラーマシンでも安定した成形が可能となり、生産効率が大幅に向上します。

 

✔柔軟な設計により機能化が可能: この多層共押出構造により機能設計が容易になります。{0}{0}{1}最外層に導電性コーティングや帯電防止コーティングを容易に施すことができるため、ICチップや半導体などの精密電子部品を静電気破壊から保護するのに最適なパッケージ材料です。

 

🎯 主な応用分野
上記の利点により、主に非常に高い保護と精度が必要な領域に役立ちます。

 

✔電子部品キャリアテープ:IC、コネクタ、抵抗器、コンデンサなどの小さな電子部品を持ち運び、輸送するために使用されます。

✔半導体パッケージング: チップパッケージングプロセスのキャリアまたは保護材として使用されます。

✔精密器具トレイ: 高-清浄度、高精度-のブリスター トレイまたはライナーとして使用されます。

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